工程项目背静 某PCB（印章刻制电源PCB电路板）研发厂家种植具体步骤中诞生很多含络合铜废水处理工艺，核心络合剂为氨水、酒石酸钾等，普通化学沉淀物法铜洗去率达不到50%，没办法充分满足《废污水综合评估排放物规格单位》（GB 8978-1996）特一级规格单位。 废水处理材料及来源于 废污水基本来于蚀刻、沉铜等制作工艺，经典水有害物质还包括： 总铜：50-200 mg/L 氯离子：100-400 mg/L 酒石酸钾：200-500 mg/L pH值：8- 整理工艺设备工艺 所采用"硫化橡胶发展+生物技术处理+膜滤水"组合起来生产技术： 加硫乳浊液 ：添加Na₂S转换成CuS沉积物中，先期清除络合铜，沉积物中成功率达95%这些。 菌物脱氮 ：再生利用A/O流程生物降解高锰酸盐指数，避开铜氨络合物立即养成。 超滤膜+反渗入 ：进第一步截流残渣铜正离子和有机质物，产水中水回用于研发线。 决定功能 冒水总铜<0.5 mg/L，氯离子<15 mg/L，无法造纸废水处理标准规定。 铜二手回回收利用率>90%，加硫铜渣可外售给冶炼厂。 软件工业自动化化能力高，节约使用人造费用30%。