该厂为国家知名品牌半导体器件封装形式测试图片制造业企业，加工过程中中行成一大批含光刻胶、光敏树脂等抓分子式有机肥料物的废渣，老式工艺治疗成果差，急需要晋升整改。 生产废水特征参数研究分析 常见污染破坏源： 激光切打磨废水处理方法 ：含硅粉、浮悬物（SS>500mg/L） 去胶焦化废水 ：含光刻胶残渣物（COD超过8000-12000mg/L） 塑胶电镀废水处理 ：氢化物发生器金、银等贵黑色金属正离子 的洗涤污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 不断创新治疗工艺设计 采用了"初中级被氧化+MBR"组成技术工艺： 预处置单无 ： 旋流放置取除大颗粒状硅粉 物理化学除氟（添加氯化钙变成氟化钙悠长岁月中） 基本点治理单元测试 ： Fenton防氧化（H2O2/Fe2+）拆解大团伙有机化学物（COD快速清理率60-70%） UASB活性污泥法反响器进一次可降解（COD删去率>80%） MBR膜生物体症状器（PVDF中空中纤维板膜，孔直径0.1μm） 造纸废水处理系统化 ： 反覆盖配置产水中水中水回用于生产制造线（中水中水回用率>65%） 电脑运行成效显著 治理 先后水质标准比较（平均）： COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 模式手动化度高，1吨水补救成本预算较原流程减轻22%，评为省级重点保洁产量规范化创业项目。